12月28日，中科光智在重慶成功舉辦了“2024年度盛典暨產(chǎn)品及碳化硅產(chǎn)業(yè)白皮書發(fā)布會”，本次活動以“聚合力，贏新機”為主題，全面展示了公司過去一年在技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展等方面取得的成果。年會邀請了重慶市人民政府、北碚區(qū)人民政府及各政府相關(guān)部門的重要領(lǐng)導出席，同時還有潤科（上海）股權(quán)投資基金、重慶科創(chuàng)長嘉私募股權(quán)投資基金、重慶市北碚新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金、西部（重慶）科學城北碚園區(qū)、陜西供銷知守創(chuàng)業(yè)投資、西安知守沃土創(chuàng)業(yè)投資的重要代表及人民網(wǎng)、重慶日報、愛集微、光纖在線等媒體嘉賓到場。
回首2024，中科光智公司在不斷發(fā)展的軌跡上邁出了更加堅實的一步。通過持續(xù)創(chuàng)新和精細化管理，生產(chǎn)能力與研發(fā)水平得到大力提升，產(chǎn)品方面也取得了一系列重要突破。本次活動中，我們共同見證了其在碳化硅芯片封裝設(shè)備及半導體封裝關(guān)鍵工藝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)成果，中科光智在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)優(yōu)勢地位愈加凸顯。
《2024碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》的發(fā)布是中科光智2024年度盛典的重磅開場。該白皮書由行家說三代半、行家說產(chǎn)業(yè)研究中心聯(lián)合簽發(fā)，中科光智作為B級參編單位，參與了該白皮書的編制工作，并在其中詳細介紹了有關(guān)高可靠性碳化硅芯片封裝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新實踐，展示了公司在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上的深厚積累與應用經(jīng)驗。
碳化硅，作為新一代半導體材料具備了高功率、高耐壓和高頻特性，當前已被廣泛應用，新能源汽車、光伏發(fā)電和高端消費電子等多個領(lǐng)域對碳化硅的應用需求正在逐漸爆發(fā)。為了支撐器件性能并提高碳化硅產(chǎn)品良率，滿足高可靠性的封裝要求十分重要，而微納金屬燒結(jié)技術(shù)成為了核心手段，在該技術(shù)領(lǐng)域中，銀燒結(jié)工藝方案成為主流，尤其是有壓銀燒結(jié)技術(shù)，在提升封裝性能和可靠性方面展現(xiàn)出巨大的潛力。
中科光智憑借在半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域的多年技術(shù)積累，成功研發(fā)了高效的預貼片和納米銀有壓燒結(jié)設(shè)備。這些自主創(chuàng)新的設(shè)備，一方面幫助碳化硅器件及模組生產(chǎn)廠商大幅提升了封裝效率、顯著降低了生產(chǎn)成本，另一方面則推動了先進封裝技術(shù)的自主化和國產(chǎn)化進程。作為奔跑在技術(shù)創(chuàng)新一線的奮斗者，中科光智正在用實際行動不斷為碳化硅產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支撐。
隨后進入新品發(fā)布環(huán)節(jié)。中科光智首先正式發(fā)布了全自動共晶回流焊爐VSR-304這款新產(chǎn)品。該設(shè)備通過先進的共晶焊接技術(shù)和新型的焊接模式，提升了IGBT及功率器件的焊接效率和質(zhì)量，從行業(yè)內(nèi)高效焊接的代表產(chǎn)品中脫穎而出。VSR-304采用全自動化設(shè)計，實現(xiàn)了上下料的自動化流程，同時精準的溫控系統(tǒng)確保了加熱與冷卻的均勻性，從而保障焊接效果的穩(wěn)定與一致。
VSR-304的產(chǎn)品優(yōu)勢顯著表現(xiàn)在其功能設(shè)計上。真空焊接功能可以有效防止氧化，特別適用于對焊接質(zhì)量要求極高的元器件。通過優(yōu)化腔體布局和加熱效率，采用獨立回流腔體設(shè)計，VSR-304大幅提升了焊接UPH（單位時間焊接件數(shù)），實現(xiàn)了批量連續(xù)焊接，滿足高效快速生產(chǎn)的需求。此外，設(shè)備兼容甲酸等多種工藝氣氛，能靈活適應多種不同的工藝方案。
在節(jié)能環(huán)保方面，VSR-304采用了先進的節(jié)能技術(shù)和環(huán)保材料，不僅減少了能耗，還有效降低了廢棄物排放。其智能化控制系統(tǒng)則提供了全程實時監(jiān)控和調(diào)整功能，進一步確保了生產(chǎn)的高效與穩(wěn)定。
VSR-304是中科光智在半導體高效生產(chǎn)設(shè)備解決方案上的突破，也是在焊接技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的成果,是為迎接市場新變化對其真空共晶回流焊爐產(chǎn)品系列做出的重要拓展。
中科光智在等離子清洗技術(shù)領(lǐng)域擁有深厚積累，在本次年會的新品發(fā)布環(huán)節(jié)中，推出了兩款全新的射頻等離子清洗機——RPB-170和RPD-5。這兩款設(shè)備專為滿足半導體行業(yè)和其他高精度制造領(lǐng)域的需求而設(shè)計，憑借其高效能、精準度及廣泛的適用性，為客戶提供了全新的清洗解決方案。
射頻等離子清洗技術(shù)與微波等離子清洗技術(shù)有著明顯的區(qū)別。射頻等離子清洗系統(tǒng)通過射頻電源激發(fā)等離子體，能夠精準地控制清洗過程中的能量分布，因此在處理微小尺寸和高精度要求的表面時，表現(xiàn)出極高的靈活性和效果。在精細化處理方面相比微波等離子清洗展現(xiàn)出了更大的潛力。
具體到應用端，射頻等離子清洗更適合用于芯片封裝、引線鍵合（wire bonding）、倒裝芯片（flip-chip）等工藝中。例如，在導線鍵合前，RPB-170和RPD-5能夠有效去除有機物和氧化層，提高鍵合強度；在封裝模具的清洗過程中，這些設(shè)備能夠提高表面能，改善粘接的附著力；在芯片倒裝填充之前，不僅可以有效減少氣孔的產(chǎn)生，還能降低層間分層的風險，確保高品質(zhì)的封裝效果。
RPB-170和RPD-5在設(shè)計上具有多項創(chuàng)新特點：適合批量生產(chǎn)，能夠快速清潔多個組件，提升整體生產(chǎn)效率，同時確保高良率的生產(chǎn)過程。這兩款的開發(fā)，旨在幫助客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量、降低廢品率和有效節(jié)省生產(chǎn)成本，為業(yè)內(nèi)廠商帶來了更加高效、環(huán)保、經(jīng)濟的解決方案。
管理制度的完善與革新維持著企業(yè)文化建設(shè)的血脈，關(guān)聯(lián)著企業(yè)的成長與進步。在2024年度盛典上，中科光智發(fā)布了更新版的企業(yè)管理手冊，旨在完善公司的內(nèi)部管理體系。綜合部經(jīng)理何文娟女士介紹了最新的手冊內(nèi)容。
此次更新，重點對生產(chǎn)、研發(fā)和銷售端的管理流程進行了優(yōu)化。在生產(chǎn)方面，手冊明確了新的生產(chǎn)流程、質(zhì)量控制標準以及安全生產(chǎn)規(guī)范，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的同時提升生產(chǎn)效率，推動公司制造能力的提升；在研發(fā)方面，更新后的手冊進一步明確了公司研發(fā)方向與目標，優(yōu)化了項目管理流程，并加強了知識產(chǎn)權(quán)保護策略，以支持技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化；在銷售方面，手冊更新了銷售策略與渠道管理、客戶關(guān)系維護以及售后服務體系的標準，確保公司在市場拓展和客戶服務上更上一層。
管理手冊的更新，將幫助公司在更復雜的市場環(huán)境中實現(xiàn)高效協(xié)作，推動戰(zhàn)略目標的順利達成。
在本次活動中，除了一系列精彩的技術(shù)發(fā)布和戰(zhàn)略分享之外，豐富的文藝節(jié)目也為現(xiàn)場增添了不少色彩。中科光智員工們拿出各樣的才藝本領(lǐng)，舞蹈、歌唱、脫口秀及朗誦等節(jié)目輪番上演，展現(xiàn)了滿滿的團隊活力與凝聚力。每一場表演都充滿了激情與創(chuàng)意，現(xiàn)場氣氛熱烈，掌聲不斷。
此外，年會還特別舉行了年度表彰環(huán)節(jié)，對在過去一年中表現(xiàn)突出的員工和團隊給予了充分的認可與獎勵。通過這一形式，企業(yè)不僅鼓勵了員工的奮斗精神，也彰顯了公司對每一位成員的尊重與肯定。優(yōu)秀員工的事跡與貢獻，為全體員工樹立了榜樣，也激勵著大家在新的一年里再接再厲，共同迎接更高的挑戰(zhàn)。
中科光智2024年度盛典暨產(chǎn)品及碳化硅產(chǎn)業(yè)白皮書發(fā)布會的圓滿落幕，猶如春風化雨，催生出新的希望與機遇。科技領(lǐng)袖喬布斯曾言：“創(chuàng)新區(qū)分領(lǐng)導者與追隨者。”回望過去的努力和成績，是團隊的齊心協(xié)力鋪就了公司夢想開端的道路。站在新的起點，我們更期待看見中科光智未來在持續(xù)創(chuàng)新中領(lǐng)導行業(yè)，聚合力、贏新機，向著更加輝煌的目標前行。
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