9月5日，中科光智（重慶）科技有限公司（以下簡稱：中科光智）與西南大學電子信息工程學院、北京聚瑞眾邦科技有限公司在西南大學舉行戰略合作協議簽約儀式。

本次簽約意義重大，聚焦未來發展，三方將致力于共建“半導體公共測試驗證服務平臺”，聯手打造***新材料和**芯片公共測試驗證服務平臺，助力解決國內集成電路產業 所面臨的“卡脖子”問題。同時，本次戰略合作也能促進科創企業與高校之間在技術層面的深度融合及探索，形成創新合力，推動重慶成為國內集成電路測試服務的產業高地。

中科光智總經理秦占陽，西南大學電子信息工程學院院長李傳東、副院長解宜遠、教授廖胤鴻、主任劉東卓，北京聚瑞眾邦科技有限公司運營總監唐連剛出席本次簽約儀式。

中科光智（重慶）科技有限公司總經理秦占陽（右一），西南大學電子信息工程學院院長李傳東（右二），北京聚瑞眾邦科技有限公司運營總監唐連剛（右三）

中科光智核心團隊成員來自中科院、清華大學、西北工業大學等知名院所、高校，深耕半導體行業多年，擁有先進封裝領域相關的豐富經驗及深刻見解。中科光智注重產品的自主創新研發，具有專利及軟著數十余項，目前微波等離子清洗機、真空回流焊爐、惰性氣體手套箱等設備已實現量產。近日，在第24屆中國國際光電博覽會上中科光智攜新產品納米銀壓力燒結機NS3000亮相，引來了專業觀眾的頗多關注。

隨著先進封裝市場的發展和碳化硅市場的爆發，中科光智已啟動碳化硅銀燒結和碳化硅IGBT封裝新立項，公司將面向此領域迅速開啟研發工作。

北京聚睿眾邦科技有限公司（米格實驗室）建立了半導體領域完備的測試評價能力，打造實驗室公共服務平臺，將非標測試打磨成為了標準化產品線，且具備完善的SOP質量管理體系，可為客戶研發測試提供服務。其核心業務面向建立新材料與半導體檢測認證產業服務平臺，服務國家半導體產業跨越式發展，目前已累計服務企業和科研戶1500余家。

本次三方合作共建“半導體公共測試驗證服務平臺”，將以中科光智自有的國產化光電封裝設備為基底，并結合西南大學電子信息工程學院實驗室，建立“中心實驗室+共享實驗室”的創新模式，形成服務半導體全鏈條的檢測能力。

“半導體公共測試驗證服務平臺”的構建主要聚焦智能傳感芯片的先進制備技術和能力，尤其針對**光電類傳感芯片、MEMS傳感芯片及器件等，旨在實現技術自主化和器件產業化。這一平臺的建立不僅將為產業上下游提供專業封測技術支撐，還能強化重慶市北碚區特色傳感器產業體系內核競爭力。此外，也將為傳感器企業降低芯片封裝領域的共性投入，建立共性技術服務為核心的產業生態，助力重慶市光電信息產業及北碚區傳感器優勢集群產業發展。