在重慶市著力打造“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系的大背景下，中科光智聯(lián)合西南大學(xué)電子信息工程學(xué)院、中科芯網(wǎng)、米格實(shí)驗(yàn)室合作共建了重慶市“半導(dǎo)體封裝測(cè)試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)”。

目前該平臺(tái)已經(jīng)投入使用。

平臺(tái)是做什么的？提供哪些服務(wù)？

平臺(tái)面向半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域提供全面的工藝開(kāi)發(fā)和測(cè)試能力服務(wù)，具備完整的芯片性能測(cè)試、可靠性測(cè)試、老化測(cè)試能力。主要提供面向功率半導(dǎo)體（SiC、GaN、MOSFET、IGBT等）、光電子、半導(dǎo)體激光器封裝檢測(cè)所需的專(zhuān)用設(shè)備和專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)。

依托性能可靠的設(shè)備、先進(jìn)的工藝技術(shù)和專(zhuān)業(yè)的操作人員，能夠根據(jù)客戶(hù)樣品的不同類(lèi)型、功耗和尺寸提供多樣化、個(gè)性化的定制服務(wù)。

該平臺(tái)不僅幫助西部地區(qū)加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)配套體系的構(gòu)建，而且進(jìn)一步促進(jìn)了我國(guó)功率半導(dǎo)體芯片、高端光電類(lèi)傳感芯片、MEMS傳感芯片及SiC器件等先進(jìn)制備技術(shù)和能力的提升，加速實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主化和器件產(chǎn)業(yè)化。未來(lái)我們目標(biāo)進(jìn)一步將該平臺(tái)打造成為優(yōu)秀的國(guó)家級(jí)新材料和高端芯片公共測(cè)試驗(yàn)證服務(wù)平臺(tái)。

主要服務(wù)設(shè)備

清洗設(shè)備

鍵合設(shè)備

環(huán)境輔助設(shè)備

檢測(cè)設(shè)備

工藝技術(shù)支持

多元化封裝技術(shù)解決方案：傳統(tǒng)封裝、先進(jìn)封裝、晶圓級(jí)封裝等全面的封裝技術(shù)儲(chǔ)備，能夠精準(zhǔn)匹配不同芯片類(lèi)型、功耗需求及尺寸規(guī)格，量身定制最優(yōu)封裝方案，幫助客戶(hù)提升封裝的質(zhì)量和可靠性。

封裝測(cè)試評(píng)估：能夠高效完成對(duì)芯片及元器件等產(chǎn)品的外觀檢測(cè)、功能性測(cè)試、可靠性測(cè)試及封裝質(zhì)量評(píng)估，并提供完整的測(cè)試數(shù)據(jù)和特定分析報(bào)告，幫助客戶(hù)進(jìn)行故障排查。

優(yōu)選材料供應(yīng)鏈：與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商緊密合作，為有特定材料需求的客戶(hù)提供高品質(zhì)、經(jīng)濟(jì)性的優(yōu)質(zhì)封裝材料，助力改善工藝效果和提升成本效益。

工藝創(chuàng)新與問(wèn)題解決：擁有一支由資深工程師組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專(zhuān)注于工藝創(chuàng)新與技術(shù)難題解決。針對(duì)客戶(hù)特定需求或挑戰(zhàn)，能實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)有工藝參數(shù)上的快速調(diào)整，甚至開(kāi)發(fā)新工藝方案。通過(guò)不斷的技術(shù)積累與創(chuàng)新實(shí)踐，我們?yōu)榭蛻?hù)提供了眾多定制化工藝解決方案，助力其產(chǎn)品良率的提升和性能的改善。

合作伙伴介紹

內(nèi)資TOP1的半導(dǎo)體和新材料檢測(cè)認(rèn)證服務(wù)平臺(tái)，擁有半導(dǎo)體領(lǐng)域完備的測(cè)試評(píng)估能力，充分整合智力資源，深度技術(shù)沉淀，具備行業(yè)內(nèi)最齊全的檢測(cè)技術(shù)矩陣。

中國(guó)檢驗(yàn)認(rèn)證集團(tuán)檢驗(yàn)有限公司（中檢檢驗(yàn)）是中國(guó)中檢的全球檢驗(yàn)鑒定業(yè)務(wù)管理平臺(tái)，管理集團(tuán)系統(tǒng)內(nèi) 14 條產(chǎn)品線，致力于為全球客戶(hù)提供標(biāo)準(zhǔn)、檢驗(yàn)、檢測(cè)、認(rèn)證等服務(wù)，確保企業(yè)、機(jī)構(gòu)、政府及個(gè)人采購(gòu)的產(chǎn)品或服務(wù)符合質(zhì)量、安全、環(huán)保和其他技術(shù)法規(guī)的要求。

在半導(dǎo)體、電子方面的研究涵蓋了芯片設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、半導(dǎo)體激光器研究、電子信息技術(shù)應(yīng)用以及電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域，廣泛開(kāi)展校企合作及參與科研項(xiàng)目。未來(lái)將與本平臺(tái)建立“中心實(shí)驗(yàn)室+共享實(shí)驗(yàn)室”的創(chuàng)新模式。

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半導(dǎo)體封裝測(cè)試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)

2024上半年度平臺(tái)接受服務(wù)清單

詳情咨詢(xún)聯(lián)系：15029270536（周先生）