2024年1月20日，第三屆中國(guó)·德州高層次人才創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新大賽重慶分賽在重慶市南岸區(qū)順利舉辦，本次大賽重點(diǎn)面向新一代信息技術(shù)、高端裝備、食品加工、高端化醫(yī)藥及康養(yǎng)、新能源新材料等標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈，匯聚了來(lái)自人工智能、芯片、超級(jí)計(jì)算機(jī)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件、新能源汽車(chē)、節(jié)能環(huán)保、生物育種等核心技術(shù)領(lǐng)域的全球高層次人才、團(tuán)隊(duì)以及優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新項(xiàng)目。

中科光智半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目作為高端裝備制造業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新的一顆新星，發(fā)展?jié)摿κ悖l(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。公司面向半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，引領(lǐng)“高可靠性封裝”概念，打造了一批具有特色亮點(diǎn)的半導(dǎo)體封裝專(zhuān)用設(shè)備。真空微波等離子清洗機(jī)、真空共晶回流焊爐、惰性氣體手套箱及平行縫焊機(jī)等先進(jìn)工藝設(shè)備，為碳化硅芯片、大功率半導(dǎo)體激光器、激光雷達(dá)封裝等提供設(shè)備技術(shù)支撐，解決工藝問(wèn)題，打通封裝過(guò)程中的多處通電，大幅提升芯片封裝質(zhì)量和可靠性，為半導(dǎo)體芯片及其下游應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展賦能。

同時(shí)，作為國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目，中科光智實(shí)現(xiàn)了設(shè)備從研發(fā)設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的一體化，核心技術(shù)自主可控，設(shè)備質(zhì)量及性能不輸行業(yè)國(guó)際頭部品牌廠商，在封裝所需的干法清洗設(shè)備、高功率芯片和碳化硅芯片封裝設(shè)備等方面彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，補(bǔ)齊了設(shè)備技術(shù)短板，并良好的適應(yīng)了市場(chǎng)需求，真正實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化替代。

在本次大賽中，我們榮幸地見(jiàn)證了一批與中科光智同樣具有創(chuàng)新精神和實(shí)力的項(xiàng)目。通過(guò)比賽，我們不僅得到了一個(gè)展示創(chuàng)新成果、交流學(xué)術(shù)思想和宣傳企業(yè)品牌的平臺(tái)，同時(shí)也在思想的碰撞中看見(jiàn)了現(xiàn)代科技高速發(fā)展下新的發(fā)展機(jī)遇。

在中科光智項(xiàng)目路演過(guò)程中，大賽評(píng)委通過(guò)專(zhuān)業(yè)提問(wèn)的方式表達(dá)了相當(dāng)?shù)呐d趣與關(guān)注，為了進(jìn)一步了解公司和項(xiàng)目詳細(xì)情況，項(xiàng)目路演結(jié)束后，山東省德州市運(yùn)河經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)崔才勇先生和德州市天衢新區(qū)組織部人才辦蘇杰女士來(lái)到了位于西部(重慶)科學(xué)城北碚?qǐng)@區(qū)的中科光智（重慶）科技有限公司，也是中科光智總生產(chǎn)基地開(kāi)展實(shí)地走訪考察。

中科光智總經(jīng)理秦占陽(yáng)向其介紹了公司目前的成果轉(zhuǎn)化情況和產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)情況，讓各位對(duì)公司微波等離子清洗機(jī)、真空共晶回流焊爐等核心自主特色設(shè)備產(chǎn)品的應(yīng)用和市場(chǎng)有了更加深入的了解。

最后，我們要對(duì)本次大賽的組織方、評(píng)委、工作人員以及支持單位表示衷心的感謝！中科光智作為一家專(zhuān)注半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)制造的優(yōu)秀提供商，將持續(xù)努力打造高可靠、高質(zhì)量產(chǎn)品。在我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的征程中，每一個(gè)人都是不可或缺的一部分，讓我們攜手共進(jìn)，共創(chuàng)輝煌。