近日，重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)公布了《重慶市首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用目錄（2023年版）》。中科光智自主研發(fā)生產(chǎn)的“微波等離子輔助真空共晶回流焊爐”位列特種、安 全應(yīng)急、醫(yī)療裝備領(lǐng)域應(yīng)用之中。

首臺(tái)(套)重大技術(shù)裝備是符合國家工業(yè)轉(zhuǎn)型升級和制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展要求，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)或國產(chǎn)化制造，且為當(dāng)前國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)和重大工程急需的裝備或產(chǎn)品。這些產(chǎn)品處于市場推廣初期，并具有高新技術(shù)突破、帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、市場潛力較大等特點(diǎn)。能入列該目錄即意味著裝產(chǎn)品真實(shí)地具有創(chuàng)新性、技術(shù)先進(jìn)性且低碳環(huán)保效果突出，同時(shí)能帶來的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益顯著。

重慶市首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備，是在重慶實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、代表行業(yè)領(lǐng) 先水平的裝備產(chǎn)品。

此次，中科光智“微波等離子輔助真空共晶回流焊爐”作為此目錄入選特種、安 全應(yīng)急、醫(yī)療裝備領(lǐng)域應(yīng)用中的唯 一的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，將業(yè)界領(lǐng) 先的微波等離子輔助焊接技術(shù)與本身就優(yōu)勢突出的真空回流焊技術(shù)相結(jié)合，真正實(shí)現(xiàn)了低溫、高效、無殘留、安 全的高可靠性芯片焊接工藝。該裝備在芯片焊接過程中能夠極大程度地提高材料表面浸潤性，使焊點(diǎn)更牢固結(jié)實(shí)，保證焊接質(zhì)量，為芯片散熱和高可靠性封裝提供充分保障，對芯片性能、良率的提升產(chǎn)生有利影響。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，對半導(dǎo)體設(shè)備和工藝的要求也將越來越高。先進(jìn)封裝技術(shù)不斷推陳出新，對封裝設(shè)備的研發(fā)制造提出了新的需求，也是更大的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)和優(yōu)化升級過程中，怎樣做到讓產(chǎn)品具有真正的科技含量，并能讓用戶感受到操作體驗(yàn)好、使用效果好、運(yùn)行穩(wěn)定是中科光智一直都在思考的問題。

未來，我們還將堅(jiān)持創(chuàng)新引 領(lǐng)，加大創(chuàng)新投入，搞好研發(fā)，把關(guān)好產(chǎn)品，帶著更多優(yōu) 質(zhì)設(shè)備產(chǎn)品走向市場，為半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化助力。