在集成電路封裝過程中，會(huì)產(chǎn)生各類污染物，包括小分子有機(jī)物、光刻膠殘留、環(huán)氧樹脂和氧化物等，會(huì)降低產(chǎn)品封裝質(zhì)量。微波等離子清洗技術(shù)作為一種干法清洗技術(shù)，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。

集成電路的不斷發(fā)展與印制電路板結(jié)構(gòu)尺寸的不斷減小，呼喚芯片集成技術(shù)和芯片封裝的持續(xù)發(fā)展。然而在其封裝工藝中存在的污染物一直困擾著人們，而利于環(huán)保、清洗均勻性好、損傷小、重復(fù)性好、可控性好、具有三維處理能力及方向性選擇處理的微波等離子清洗工藝，將為大家解決這一問題。

等離子清洗是用等離子體通過化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝。根據(jù)選擇的工藝氣體不同，分為化學(xué)清洗、物理清洗及物理化學(xué)清洗。