GBA系列是氣密性半導(dǎo)體封裝用的手套箱。主要用于高可靠性芯片封裝所需的惰性氣體環(huán)境保障，可配套平行縫焊、儲能焊等設(shè)備使用。該設(shè)備配置了元器件表面除氣用的高精度、高效率的真空烘箱，滿足氣密性器件封裝工藝對氣氛的嚴(yán)格控制要求，能實現(xiàn)高效、可靠、穩(wěn)定的生產(chǎn)過程。
外形尺寸 | W2250×H1835×D1000mm |
主箱體 | W1200×H820×D890mm(下寬) |
2或4個手套操作口(標(biāo)準(zhǔn)) | |
內(nèi)壓自動控制范圍0至+10mbar（更大壓力控制范圍可選） | |
真空烘箱 | W350×H320×D465mm |
3層加熱板（2層物料板），最高加熱溫度200℃ | |
真空度優(yōu)于50mTorr | |
傳遞箱 | W350×H320×D465mm，真空置換空氣 |
控制系統(tǒng) | PLC觸摸屏控制（Windows計算機控制可選） |
【配置選項】
真空系統(tǒng)
水汽/氧氣分析儀
2/3/4個手套操作口
氣體純化系統(tǒng)
自動內(nèi)/外門
定制真空烘箱
定制傳遞箱
定制設(shè)備接口面板
【產(chǎn)品特點】
操作舒適的人體工程學(xué)設(shè)計
高效可靠的真空烘烤除氣
完美匹配氣密性管殼封焊設(shè)備
計算機監(jiān)控全部系統(tǒng)狀態(tài)
實時數(shù)據(jù)顯示和歷史數(shù)據(jù)查詢
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